低溫錫膏主要應(yīng)用的原因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計(jì)不能耐常規(guī)的溫度要求,如LED或COM1的PCB,低溫錫膏主要有兩種,一種是錫鉍成分的;
二是錫鉍銀成分的,錫鉍成分的熔點(diǎn)為138度,而錫鉍銀成分的熔點(diǎn)在180度左右;看實(shí)際產(chǎn)品要求而決定用哪一種,不含銀的焊
點(diǎn)會(huì)比較脆。
低溫錫膏有一個(gè)共性就是成分鉍,鉍是一種較脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低溫錫膏大幅度提高焊點(diǎn)可靠性,主要是使
用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝,使板變降低對(duì)工藝的中焊接設(shè)備的要求,粘性適中。具有很高焊接能力,焊點(diǎn)光亮飽滿。
低溫錫膏除了上面我們說(shuō)的性能外,其他有它自身的優(yōu)勢(shì),雙智利焊錫廠家總結(jié)如下:
1、潤(rùn)濕性好,焊點(diǎn)光亮均勻飽滿。
2、熔點(diǎn)138℃。
3、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。
4、回焊時(shí)無(wú)錫珠和錫橋產(chǎn)生。
5、適合較寬的工藝制程和快速印刷。
6、長(zhǎng)期的粘貼壽命,鋼網(wǎng)印刷壽命長(zhǎng)。
7、優(yōu)良的印刷性,消除印刷過(guò)程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象。