1. 錫膏中金屬含量對(duì)粘度的影響

錫膏中焊料粉末的增加（即增加金屬含量）明顯可明顯增加錫膏粘度，如圖所示。焊料粉末的增加還可以有效防止印刷后及預(yù)熱階段的塌落，焊接后焊點(diǎn)飽滿(mǎn)，有助于焊接質(zhì)量的提高。這也是我們常選用焊料粉末含量高的錫膏的原因。

2. 焊料粉末粒度對(duì)粘度的影響

在錫膏中金屬粉末含量及焊劑完全相同時(shí)，焊料粉粒度的大小將會(huì)影響粘度。當(dāng)顆粒度大時(shí)（粗粉，比如2.5#粉3#粉），η反而會(huì)降低；顆粒度小時(shí)（細(xì)粉，比如5#粉6#粉），η升高。這與焊料粉粒度減少以及剪切力增大有關(guān)。

3.溫度對(duì)錫膏粘度的影響/.0

溫度對(duì)錫膏的粘度影響很大，隨著溫度的升高，粘度會(huì)明顯地下降。因此，無(wú)論是測(cè)試錫膏的粘度，還是印刷錫膏都應(yīng)該注意環(huán)境溫度。通常印刷錫膏時(shí)，最佳溫度為23℃±3℃，精密印刷時(shí)則應(yīng)由印刷機(jī)恒溫系統(tǒng)來(lái)保證。