無鉛錫膏使用、保存的基本原則就是錫膏盡量少于空氣接觸，避免氧化，如果無鉛錫膏長時間與空氣接觸，會造成錫膏氧化、助焊劑成分比例發(fā)生相應(yīng)的變化。其結(jié)果就會導(dǎo)致：錫膏出現(xiàn)硬皮、硬塊、難熔等，在生產(chǎn)的過程中產(chǎn)生大量的錫球等。

一、無鉛錫膏多次使用時的注意事項：

1、無鉛錫膏開蓋的時間要短，當(dāng)取出足夠的錫膏后，應(yīng)馬上將錫膏的內(nèi)蓋蓋好。在使用的過程中不要取一點用一點，頻繁開蓋使用或者長時間將錫膏盒的蓋子完全敞開。

2、將無鉛錫膏取出以后，將內(nèi)蓋馬上蓋好，用力往下壓，擠出蓋子與錫膏之間的全部空氣，使內(nèi)蓋與錫膏緊密接觸。再經(jīng)過確認(rèn)內(nèi)蓋已經(jīng)壓緊以后，在擰上外面的大蓋。

3、取出的錫膏要馬上印刷，取出的錫膏要在短的時間內(nèi)進(jìn)行印刷使用。印刷的過程中要連續(xù)不停的工作，一直把當(dāng)班的工作全部印刷完成，平放在工作臺面上等待貼放表貼元件。印刷的過程中不要印印停停。

4、已經(jīng)取出對于無鉛錫膏的處理，當(dāng)班的工作完成以后，剩下的錫膏應(yīng)該馬上回收到一個空瓶中，保存的過程中要注意與空氣完全隔絕保存。絕對不能把剩下的錫膏放入沒有使用的錫膏的瓶內(nèi)。因此我們在取用錫膏的過程中要盡量準(zhǔn)確的估計錫膏的使用量，保證用多少取多少。

5：出現(xiàn)問題的處理 若已出現(xiàn)焊膏表面結(jié)皮、變硬時，千萬不要攪拌!務(wù)必將硬皮、硬塊除掉，剩下的焊膏在正式使用前要作一下試驗，看試用效果如何，若不行，就只能報廢了。

二、工藝目的

把適量的焊膏均勻地施加在PCB焊盤上，以保證片式元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接。

三、施加錫膏的要求

1、要求施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連，焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯位。

2、一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/mm2左右，窄間距元器件應(yīng)為0.5mg/mm2左右.

3、焊膏應(yīng)覆蓋每個焊盤的面積，應(yīng)在75%以上;

4、焊膏印刷后，應(yīng)無嚴(yán)重塌落，邊緣整齊，錯位不大于0.2mm;對窄間距元器件焊盤，錯位不大于0.1mm。 

5、基板不允許被焊膏污染。

四、施加錫膏的方法

施加錫膏的方法有三種：滴涂式(即注射式，滴除式又分為手工操作和機(jī)器制作)、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷。

各種方法的適用范圍如下：

1、手工滴涂法――用于極小批量生產(chǎn)，或新產(chǎn)品的模型樣機(jī)和性能樣機(jī)的研制階段，以及生產(chǎn)過程中修補(bǔ)、更換元器件等。

2、絲網(wǎng)印刷――用于元器件焊盤間距較大，組裝密度不高的中小批量生產(chǎn)中。

3、金屬模板印刷――用于大批量生產(chǎn)以及組裝密度大，有多引線窄間距元器件的產(chǎn)品。

金屬模板印刷的質(zhì)量比較好，模板使用壽命長，因此一般應(yīng)優(yōu)先采用金屬模板印刷工藝，也就是我們常說的SMT鋼網(wǎng)印刷，貼片工藝。