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        翰華資訊
        
        
        一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的新型電子焊接材料及相關(guān)電子精細化工產(chǎn)品的新材料制造商
        
      
        

      
    
        

    
        
    

    
        
            
        
        
        
        
          
          
        對于通孔安裝(THT)的焊點，以及SMT安裝的有引線腳的焊點，如QFP翼型腳焊點，其抗拉強度只能用拉的方式來測試?？估瓘姸纫部蓞⒖际?1.2)來計算，只不過需要將其中的剪切力F換成拉力F。對于THT安裝的元器件，只需要順著元器件腳的方向拉伸…
        
        
        
      
        
            
        
        
        
        
          
          
        上一期我們了解了BGA球剪切強度測試，這次來了解焊點剪切強度測試。    對于使用SMT安裝的PCBA上的焊點，大多數(shù)是沒有引線腳的，或者引線腳非常短，這些焊點的強度通常只能測試其剪切力或剪切強度，而沒有辦法通過拉伸來測量其拉伸強度。當焊盤…
        
        
        
      
        
            
        
        
        
        
          
          
        之前幾期我們了解一些可靠性試驗方法，本期我們來聊聊可靠性試驗中的焊點強度檢測技術(shù)里的BGA球剪切強度測試。為了表征焊點在可靠性試驗前后的變化,以及準確地判斷焊點的失效狀況，需要對焊點的某些特征參數(shù)進行必要的檢測,比如焊點的力學性能、金相組織…
        
        
        
      
        
            
        
        
        
        
          
          
        傳統(tǒng)的正常應力水平或加速壽命試驗一般都需時半年以上,顯然不能滿足日新月異的電子信息產(chǎn)品更新?lián)Q代對設計品質(zhì)或工藝品質(zhì)驗證的需求。因此，最早由美國軍方研究推出的HALT (Highly Accelerated Life Test）與HASS(H…
        
        
        
      
        
            
        
        
        
        
          
          
        隨著電子產(chǎn)品向小型化以及智能化的方向發(fā)展，焊點及導線之間的間距越來越細,而焊點在形成工藝過程中在其表面或周圍會有一定的殘留物聚集。當這些殘留物中包含有腐蝕性強的離子性物質(zhì)時，將會給焊點乃至整個PCB組件帶來腐蝕和漏電的可靠性問題，這一問題產(chǎn)…
        
        
        
      
        
            
        
        
        
        
          
          
        濕熱試驗的目的是確定焊點在高溫高濕或有溫度、濕度變化的情況下工作或儲存的適應性。焊點是一個由焊盤、引線腳以及焊料等不同材料組成的統(tǒng)一體，高溫高濕的同時作用，水分會在高溫的推動下不斷擴散、吸附、溶解等，會促使焊點及其周圍發(fā)生化學或電化學反應…