跌落試驗主要是考察產(chǎn)品從一定高度上自由跌落下來的適應(yīng)性和經(jīng)受這種跌落后的結(jié)構(gòu)或焊點的完整性。隨著技術(shù)的進步,電子產(chǎn)品越來越小型化,便攜式的電子產(chǎn)品越來越多。如鼠標(biāo)、MP3和手機，這些電子產(chǎn)品在使用、運輸?shù)倪^程中極易發(fā)生跌落或甩傷。因此,跌落試驗越來越常用來評估焊點的耐跌落的性能。試驗進行的時候,主要考慮的條件有試驗臺面的材質(zhì)和硬度、跌落釋放的方式和跌落的方向、跌落的高度或嚴酷等級等。對于小樣品（如PCBA),試驗臺面一般采用硬質(zhì)木地板（地板下為鋼筋混凝土),樣品的重量大時直接采用鋼筋混凝土地板臺面。IEC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的跌落試驗的嚴酷等級分為六級,對于小于20kg的樣品,跌落高度（嚴酷等級）在1.0 ~1.2m。對于小型的電子產(chǎn)品，一般跌落的方向是六個面和四個角朝下分別各跌落一次,共10次。并通過顯微鏡外觀檢查或電阻檢測來考察焊點的破壞情況。

跌落試驗的細節(jié)請參考IEC標(biāo)準(zhǔn)IEC 68-2-32 (Basic EnvironmentalTesting Procedures Part2: Free Fall）或國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 2423.8（電子電工產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ed:自由跌落)。也可以參照JEDEC的標(biāo)準(zhǔn)JESD22-B111規(guī)定的方法，通常選取的試驗條件是JESD-22-A110A規(guī)定的自由態(tài)測試水平條件B（1500G, 0.5ms）的脈沖;也可以是條件H(2900G, 0.3ms)的脈沖，關(guān)于詳細的試驗程序、樣品安裝方式以及失效監(jiān)測方法等在該標(biāo)準(zhǔn)中都有明確的規(guī)定。

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