錫鉛焊料的焊點(diǎn)非常光亮，比如Sn63Pb37合金焊點(diǎn)光亮如同一面鏡子，這主要得益于錫鉛焊料是共晶焊料并且錫鉛焊料沒(méi)有IMC（界面金屬間化合物intermetallic components），當(dāng)溫度高于183℃時(shí)焊料呈液態(tài)，而低于183℃時(shí)則呈固態(tài)，Sn63Pb37二元合金就像單晶一樣，因此焊點(diǎn)光亮。
    

      而無(wú)鉛焊料不一樣，通常無(wú)鉛焊料合金不是共晶焊料，并且焊料內(nèi)存在不同的晶體成分。以Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金為例，該合金含有三種不同的元素，合金凝固時(shí)，這三種元素相互共晶，并形成它們各自的熔點(diǎn)和凝固狀態(tài)。在Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金里可能形成不同的共晶成分分別是：Cu6Sn5，它的熔點(diǎn)是227℃；Ag3Sn，它的熔點(diǎn)是221℃。它們又與錫分子構(gòu)成了富錫合金即(Sn+Ag3Sn+ Cu6Sn5)，富錫合金的熔點(diǎn)是217℃。
  

    富錫合金中的錫會(huì)在焊點(diǎn)冷卻到232℃時(shí)在合金層的外表先凝固為錫晶體（錫晶體通常為樹(shù)枝狀晶體），直至其余的液體混合物達(dá)到理想的三元共晶組成，隨著溫度的下降，按照溫度的高低，不同熔點(diǎn)的晶體分別析出并附著在錫晶體的表面。如果元器件引腳鍍了錫鉛合金，熔解出來(lái)的鉛也會(huì)形成共晶晶粒。對(duì)于錫鉛共晶體，焊點(diǎn)中焊料某些部分的熔點(diǎn)會(huì)降低到183℃；對(duì)于SnPbAg，焊點(diǎn)中焊料某些部分的熔點(diǎn)還會(huì)降低到178℃。
     

     因此，無(wú)鉛焊點(diǎn)是多元的共晶體，根據(jù)光的漫射原理，無(wú)鉛焊點(diǎn)不會(huì)反光亮而呈“橘皮形狀”。此外，焊料在凝固時(shí)還伴隨著體積的收縮，其收縮率大約為4%，體積的縮小大部分是出現(xiàn)在焊料最后凝固的地方。通常在這些地方出現(xiàn)熔化溫度最低的共晶晶粒。順便說(shuō)一句，體積縮小，往往也是焊點(diǎn)中出現(xiàn)微裂紋的原因。
      

      那么，對(duì)于無(wú)鉛焊料，如何增加焊點(diǎn)的光亮度呢？我們可從以下方面改善：

1.在回流焊接時(shí)，適當(dāng)加快冷卻速度（前提是不會(huì)引起焊點(diǎn)褶皺），可以減少各種晶粒尺寸，這對(duì)增加焊點(diǎn)的光亮是有好處的

2.加高回流焊接中峰值溫度

3.增強(qiáng)錫膏焊劑活性，活性弱容易出現(xiàn)虛焊冷焊

4.增加焊劑含量