產品系列：錫膏
產品描述：高品質焊錫膏，工藝窗口寬，應用廣泛。
產品系列:
HR-100 系列：SnPb 合金、SnPbAg 合金、SnPbBi 合金
產品描述
HR-100系列是一款適用于SMT應用的免洗焊錫膏,其焊膏采用進口松香以及高效活性劑包埋而成，使焊錫膏在回流時，活性能夠緩慢釋放，不斷為錫粉融化提供能量，直至焊接的完成。
HR-100系列錫膏其完美的焊性，使其能夠輕松應對OSP、噴錫、鍍鎳/金等種類的PCB。焊接后焊點光亮，殘留少，顏色透明，無腐蝕，SIR值高。HR-100系列錫膏在模板印刷時的轉移效率極高，可以廣泛應用于各種工藝。
特性與優(yōu)勢
◆ 優(yōu)秀的印刷性能，對所有的板子設計均有極高的工藝兼容性。優(yōu)秀的印刷壽命，能提供超過4小時穩(wěn)定的印刷。
◆ 具有較寬的回流溫度曲線工藝窗口，在空氣和氮氧環(huán)境中，對復雜的高密度PWB組件可以得到良好的焊接效果。卓越的可焊性能使得可以處理最難浸潤的諸如Pd最終處理和其它無鉛線路板/元器件表面最終處理。
◆ 回流焊接后焊點良好，優(yōu)秀的回流時元器件重新定位功能，包括最苛刻的回流設定。
◆ 達到IPC空洞性能分級最高級（CLASS III）要求。卓越的可靠性、無鹵素，符合IPC活性分級ROL0級。
產品型號列表
產品系列 | 型號 | 合金成份 | 粉末顆粒 | 特點及應用 |
HR-100 | MPL6300 | Sn-37Pb | Type 3、4 | 高可靠性低殘留無鹵錫鉛錫膏 |
HR-63P | Sn-37Pb | Type 3、4 | 工藝窗口寬，是應用廣泛的傳統(tǒng)產品 | |
HR-60P | Sn-40Pb | Type 3、4 | ||
HR-63A01P | Sn-Pb-Ag | Type 3、4 | 銀的添加增強了錫膏的潤濕性的焊點強度， 貼片拉正效果更佳。 | |
HR-628A04P | Sn-Pb-Ag | Type 3、4 | ||
LT146 | Sn-43Pb-14Bi | Type 3、4 | 合金熔點140℃-160℃，適用于有鉛低溫焊接工藝， 如高頻產品外殼封裝、射頻接插頭焊接等。 |
包裝
我司錫膏產品提供多種包裝規(guī)格：500g/罐, 30cc/支,100cc/支等。也可依客戶要求予以包裝。
以上資料僅供參考，如需具體產品技術資料，可與我司銷售部門聯(lián)系。
